underfill

美 ['ʌndəˌfɪl]英 ['ʌndəfɪl]
  • n.填充不足;装填不满;未充满
  • 网络底部填充;底胶;填胶

underfillunderfill

underfill

底部填充

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底胶

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填胶

不加填胶 (underfill) 的情形下,在 -40℃至125℃范围内,电路板层级可靠性超过1,000个循环加热周期。 (4) 可以利用现有的SM…

底部填充剂

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底部充胶

底部充胶(Underfill)在表现贴装工艺中技术交流【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 最新主题 本站言论纯属 …

底胶填充

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底部充填胶

...FC在黏著焊接后还要再加一道填充的制程,即以液体之底部充填胶underfill)将凸块及焊点密封,烘烤固化后才告完成。

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