underfill
美 ['ʌndəˌfɪl]英 ['ʌndəfɪl]
- n.填充不足；装填不满；未充满
- 网络底部填充；底胶；填胶
underfillunderfill
底部填充
5. 芯片底部填充（UNDERFILL） 热固环氧胶 流动性好，耐冲击，固化快、可重工 [ 供应 ] 产品名称：手机摄像头(camera mod…
底胶
以 环氧底胶(Underfill)填充其间，可使接点与焊 锡凸块受到束缚，有效分散与降低应力与应变所 造成的影响，避免晶片角边焊 …
填胶
不加填胶 (underfill) 的情形下，在 -40℃至125℃范围内，电路板层级可靠性超过1,000个循环加热周期。 (4) 可以利用现有的SM…
底部填充剂
...意事项 一 包封剂的作用： 包封剂又称围堰填充胶、底部填充剂（underfill），是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主 …
底部充胶
底部充胶(Underfill)在表现贴装工艺中技术交流【论坛浏览】 【打印】 【大】 【中】 【小】 【关闭】 最新主题 本站言论纯属 …
底胶填充
底胶填充（Underfill）材料在不同环境及介面条件下之介面剪力强度与破坏模式分析Authors: 许永昱 Description: Keywords: Abs…
底部充填胶
...FC在黏著焊接后还要再加一道填充的制程，即以液体之底部充填胶（underfill）将凸块及焊点密封，烘烤固化后才告完成。
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