3-D
美 [θriːˈdiː]英 [ˌθriːˈdiː]
- abbr.三维
- 网络三个领域;三维空间;三维结构
3-D
3-D
三维
三维(3—D)封装技术第1页 第2页 第3页 第4页 摘 要:3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势。
三个领域
采用三个领域(3-D)的安全认证技术如以 Visa / MasterCard 付款,交易程序会直接在中国银行的“银通支付网关”内进行。
三维空间
...声心动图 (3-D)超声心动图可以更加精确 即时的三维空间 (3-D)超声心动图可以更加精确 的评估左室体积和重量 13 MRI 在过 …
三维结构
葡萄糖分子间连接键的变化,尤其是三维结构(3-D)决定了β-1 ,3-葡聚糖(β-1 ,3-Glucan) 在物理化学性质、生物功能上的特殊性 …
三维立体
FERRICON由高纯度的碳基铁造成,能产生三维立体(3-D)效果和暗色调的金属色彩,可以应用於工业涂料及装饰涂料中。 SI…
三维型
...型号分为3种规格,即单直径型、双直径型(2-D)和三维型(3-D),其中单直径型与双直径型又分为标准型和柔软型。
三角形
...(2-D) 反时针的圆弧(2-D) 圆(2-D) 三角形(3-D) 圆柱(3-D) 圆锥(3-D) 球(3-D) 控制节点(2-D 和3-D) 一旦用户指定目标单元形状…
三维环境立体声
...插即用(PnP)声音卡是声音卡的重要发展方向。 ●三维环境立体声(3-D)将使声音卡具有更逼真的声音效果,如声佳卡WaveRider …
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