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MCP
内存封装
网络释义
内存封装
MCP
三星电子宣布他们已经研制成功世界上首个可同时封装16个芯片的多芯片
内存封装
（
MCP
）技术。 新的MCP封装技术将满足整 …
例句：
1
The PoP
package
allows
for
stacking
a
memory
package
on
top
of
our
baseband
device
.
PoP
封装
允许
的
堆叠
我们
的
基带
设备
的
顶部
内存
封装
。
2
CSP
Causes
the
Revolution
of
Memory
Chip
Package
Technology
CSP
引发
内存
封装
技术
的
革命
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