倒装芯片
- 网络Flip Chip; FC; face down chip
倒装芯片倒装芯片
Flip Chip
...计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构在大功率芯片较多用到.
FC
随着倒装芯片（FC）、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制 …
face down chip
电器电子专业英语词汇 ... face down bonding 倒装焊接 face down chip 倒装芯片 face down integrated circuit 倒装芯片集成电路 ...
flip-chip bonding
倒装芯片(flip-chip bonding) 德豪润达与惠而浦战略合作开发北美LED市场 提高LED外量子效率的研究进展 天电光电：创新是中 …
flipped chip
IT专业英语词典-F ... flip-flop,resonant 共振触发器 flipped chip 倒装芯片 flipped tab 倒装接头 ...
fcLGA
MAX3542提供7mm x 7mm、48引脚、无铅、倒装芯片(fcLGA)封装，工作在0°C至+70°C温度范围。可提供评估板以加快设计 …
backbonded chip
电器电子专业英语词汇 ... backboard 后面板 backbonded chip 倒装芯片 backfill 反填充 ...
CSP
SMT工艺流程_love的星光_新浪博客 ... FPD 细间距器件 CSP 倒装芯片 LED 发光二极管 ...
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