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SOT-23

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SOT-23package is one of the most use packages of chip transistor .

在片式晶体管中，SOT-23 封装是使用量最大的一种封装形式。

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The auto Die Bonder for SOT-23 transistor is a high-speed, high-precision, machinery -electronics integrated equipment .

SOT-23 晶体管封装自动键合机是高速、高精度机电一体化精密设备。

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Single amplifiers are available in SOT-23 packages and duals in a 10 Ld MSOP package for applications where board space is critical .

单放大器提供 SOT-23 封装，并在 10 引脚 MSOP 封装的应用电路板空间是至关重要的对偶。

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