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键合技术

网络Wafer-Bonding; bonding; DCB

键合技术

键合技术

键合技术

Wafer-Bonding

　　（4）键合技术（Wafer-Bonding）　　键合技术是获取高效LED的基本技术，通常依赖于一系列要求，如温度限制、密闭性要求和 …

bonding

...的结构层，另一方面为了对微系统进行保护，研究出了键合技术(bonding)。这种技术不用胶和粘结剂而将材料层融合到一起…

DCB

1、半导体电力电子器件：陶瓷键合技术（DCB）与TMS平方技术的完美结合 1.1，高品质固态继电器（1A-125A/1P、2P、3P/ …

Wafer Fusion

...生长设备;并且要利用和发展新型工艺技术，如芯片直接键合技术(Wafer Fusion)。

M. Shimbo

p1986年硅键合技术 (M. Shimbo)p1987年微型齿轮 (UC Berkeley) p1988年压力传感器的批量生产 (Nova Sensor) p1988年微 …

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Wire bonding today is used throughout the microelectronics industry as a means of interconnecting the chips, substrates and output pins .

引线键合技术是现代微电子封装中常用的一种技术。

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Wafer Bonding Technology and Its Applications in Vertical Cavity Devices

晶片键合技术及其在垂直腔型器件研制中的应用

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Eutectic Die Bonding Technology and Its Applications in MEMS Packaging

基于共晶的 MEMS 芯片键合技术及其应用

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Metallic Bonding Technique and Applications to Optoelectronic Devices

金属键合技术及其在光电器件中的应用

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Fabrication of Uniform Crystal Silicon Membrane Using Two-Step Silicon Direct Bonding Technology

用两次键合技术制备均匀单晶硅膜

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Low temperature bonding technology in fabrication of microfluidic chips

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

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Application and Research Progress of Laser Bonding Technology in Packaging

激光键合技术在封装中的应用及研究进展

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Low Temperature Silicon Direct Bonding With Oxygen Plasma Activating

用氧等离子体激活处理的低温硅片直接键合技术

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Research Advances and Applications in Wafer Bonding Technology

键合技术的研究进展及应用

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Experimental Research of Chip Bonding Epoxy Residual Stress

键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究

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Review of Ultrasonic Wire Bonding Mechanism in Chip Interconnection

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

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Research on low temperature anodic bonding technique

低温阳极键合技术研究

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Bonding of Glass Microfluidic Chips at Room Temperatures

玻璃基质微流控芯片的室温键合技术

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Research Advances in Wafer Bonding Technique of GaN Material

GaN 材料键合技术研究进展

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Integrated optical interferometer based on bonding technology

基于键合技术的新型集成光学干涉仪

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Development of Compound Semiconductor Wafer and Device Bonding

化合物半导体晶片和器件键合技术进展

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Investigation on Au -Si wafer bonding for MEMS device packaging

用于 MEMS 器件芯片级封装的金 -硅键合技术研究

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