覆铜
- 网络Copper Pour; Copper Pouring; clad
覆铜
覆铜
Copper Pour
此外,通常顶端的覆铜(Copper Pour)或是局部的电路板面是用来作为连接上述元件的网络。多重的大型电源导通孔应将这些装 …
Copper Pouring
第十三节 – 覆铜(Copper Pouring) 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(Copper Pouring)或区域填 …
clad
PCB 入门教程 ... 缓冲区( buffer ) 覆铜( clad ) 清除区域( clearance ) ...
DBC
司专业制造陶瓷覆铜(DBC)板、金属基(铜、铝、铁和不锈钢)电路板、陶瓷零件、导热硅脂硅胶石墨垫等导热材料、还有 …
Polygon pour
DXP 2004 教程... ... 【 No Error 】 没有连接错误。 (Place→Polygon pour) 覆铜 (Place→Line) 画线(无电 …
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