芯片封装
- 网络MCP; Chip Package; MCM
芯片封装芯片封装
MCP
注 多芯片封装（MCP）的定义是一个封装包含多个晶片，包括存储-存储、逻辑-存储、逻辑-逻辑及无源器件。JC-64 委员会: …
Chip Package
微电子论坛,半导体论坛-中国微电子网 ... 半导体材料[ semiconductor material] 芯片封装[ Chip Package] 芯片测试[ Chip Test] ...
MCM
...含的范围应包括单芯片封装(SCP)设计和制造、多 芯片封装(MCM)设计和制造、芯片后封装工艺、各种封装基板设计和制造、 …
COB
板上 芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝 合方法实现，芯片与基板的电 …
SCSP
人们把新一代堆迭芯片封装（SCSP）和三维PoP封装称为混合组装件。它们分别是在制造链的两个不同环节实现的。
IC packaging
叠层芯片封装,stacked... ... ) Stacked Chips Package 芯片堆叠封装 ) IC packaging 芯片封装 ) Multi-Stack Die 多叠层芯片 ...