球阵列封装

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球阵列封装球阵列封装

球阵列封装

BGA

因应球阵列封装(BGA)紧缩的空间需求下而开发了盲孔设计在焊垫内的技术。在可靠的盲孔填孔之下,可在高密度的电路板设计 …

PBGA

摘 要:塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。 …

fcbga

...),金属焊球阵列封装(mbga),还有倒装芯片焊 球阵列封装fcbga)。

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