热界面材料
- 网络thermal interface materials; TIM; Thermal interface material
热界面材料热界面材料
thermal interface materials
热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为导热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料…
TIM
目前常用的热界面材料(TIM)为导电银胶或环氧胶,由于热导率较低(一般为1.0～2.5W/m·K),且与芯片衬底及基板材料间的热膨胀 …
Thermal interface material
Tim_百度百科 ... TIM = Telecom Italia Mobile， 意大利移动通讯。 TIM = Thermal interface material， 热界面材料。 ...
TIMs
热界面材料 (TIMs)德国汉高公司第一个发明了热膜，可 以高效地降低CPU及其表面的温度， 同时提供比之现有方法都容易的解 …
thermal interface material, TIM
导读: 根据中国科学家的研究，纳米碳管(carbon nanotube)热界面材料(thermal interface material, TIM)在运用上有了重要进展。
Thermal Interfacial Material TIM
...需要开发导热绝缘复合材 料替代传统的高分子材料作为热界面材料(Thermal Interfacial Material TIM)和封 装材料，迅速将发 …
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