引线键合
- 网络Wire Bonding; wire bond; WB
引线键合引线键合
Wire Bonding
1引言引线键合(Wire Bonding)是半导体封装中的工艺环节技术之一,目的是用金属引线的两端分别与芯片和管脚焊接而形成电气 …
wire bond
...tach) 银胶烘烤(epoxy cure) 引线键合(wire bond) 工序关键点提示 5—4 后段工序 点胶／封盖(dispensor／sealing) 胶体固化(U…
WB
杂，采用引线键合（WB）、FC及TSV等混合方式的互连已是必然趋势，如图6所示。 图1 埋置型3D结构 图2 有源基板型3D结 …
Bonding Wire
耗电量方面，发送电路及接收电路合计为70mW。天线采用引线键合（Bonding Wire）。
ILB
与内引线键合（ILB）相似，OLB 也采用群键合或单 点键合方式。OLB 的工艺有很多种，包括：热压焊、热超声焊、热棒焊、 …
lead bonding
SUNRISE: 半导体术语中英对照 ... 管芯 die 引线键合 lead bonding 引线框式键合 lead frame bonding ...
wire relineship
...nerh or chip relineship)、引线键合(wire relineship)、转移成型(transfer molding)、后固化(post cure)、去飞边毛刺(defllung bu…
innetleadbonding
...焊接点的制造(chipbumping)9.3.3内引线键合(innetleadbonding)9.3.4芯片密封(encapsulation)9.3.5外引线键合9.4芯片的倒装 …
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