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多芯片组件

网络MCM; multi-chip module; MMCM

多芯片组件

网络释义

多芯片组件

MCM

推动多芯片组件(MCM)和封装内系统(SiP)的力量之一，就是因为它们有达到90%的封装效率。　　叠层芯片　　在过去五年中发展起来 …

multi-chip module

将下列... ... qfp；quad flat package 小型方块平面封装 mcm；multi-chip module 多芯片组件 csp；chip scale package 芯片尺 …

MMCM

多芯片组件(MMCM)是将多个集成电路芯片和其他片式元器件、无源器件如电阻、电容、电感等组装在一块高密度多层互连基板 …

Multi-Chip Module,MCM

多芯片组件（Multi-Chip Module,MCM）在军事电子装备、工业及民用电子产品中有作很重要的作用和十分广阔的应用前景，它 …

MCMs,Multi-Chip Modules

专业术语 -... ... manufacturing 制造业 MCMs,Multi-Chip Modules 多芯片组件 Nonlinear Design Suit 非线性设计软件包 ...

MCM ,multi-chip module

多芯片组件(MCM ,multi-chip module)是使微波T/R组件实现小体积、高性能,低成本,高可靠的有效途径。其中低温共烧陶瓷多层 …

MCMs

...殊应用积分电路（ASIC）、球阵列封装（BGA）、多芯片组件（MCMs）、触发芯片技术和其他工作在亚纳秒范围的数字器 …

Multil Chip Carrier

SMT常用术语中英文对照 - 电子综合 -... ... Circuit Package 集成电路封装 Multil Chip Carrier 多芯片组件 Diode 二极管 ...

例句：

Multichip module technology ( MCM ) is the optimal way of providing circuit system miniaturization.

多芯片组件技术（MCM ）促使电路系统小型化过渡的最好形式。

Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules

多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验

Characteristics simulation of MEMS packaging using multichip modules technology

基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟

Guidelines for Multichip Module Technology Utilization

多芯片组件技术应用导则

Design and transmission characteristics simulation in MCM placement and routing

多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真

Microwave Characteristics of Bonding Interconnects in LTCC Microwave MCM

LTCC 微波多芯片组件中键合互连的微波特性

Study of Routing Algorithm in Multichip Modules

多芯片组件布线算法研究

Packaging Technology for Multichip Module Using New Type Multilayer Substrate

采用新型多层基板的多芯片组件封装技术

Thermal Characterization of Multiple Module Using Superposition and FEM

多芯片组件热阻技术研究

Design and MCM packaging of a digital metrical circuit

数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现

Simulation on Vertical Via Interconnect Using Matrix-Penciled Moment Method in Multi-Chip Module

微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真

Three Dimensional Finite Element Analysis of Heat Dissipation of Multichip Module

多芯片组件散热的三维有限元分析

Transient Response of Multi-Chip Modules Interconnection

多芯片组件互连瞬态响应

Research progress in vertical via interconnect in microwave multi-chip module

微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展

Physical Layout Algorithm with Free Space Optical Interconnection in OE-MCM

光电多芯片组件中自由空间光互连的物理布局算法

Development and Application for MCM Packaging Technologies

多芯片组件技术的发展及应用

Finite element simulation for three dimensional thermalanalysis of multi-chip module

多芯片组件的热三维有限元模拟与分析

Study on the Techniques of Thermal Analysis for Multi-chip Modules

多芯片组件热分析技术研究

多芯片组件

多芯片组件

MCM

multi-chip module

MMCM

Multi-Chip Module,MCM

MCMs,Multi-Chip Modules

MCM ,multi-chip module

MCMs

Multil Chip Carrier

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