固晶
- 网络Die Bonding; die attach; die bond.
固晶固晶
Die Bonding
二为固晶(Die Bonding)方式，由打线(Wire Bonding)改为覆晶(Flip-Chip)，传统LED封装使用打线方式，但相对于金属，蓝宝石 …
die attach
固晶,die... ... ) solidfication 凝固结晶 ) die attach 固晶 ) solid/gas eutectic 固/气共晶 ...
die bond.
LED封装各工站名的英文对照 ... 背光： backlight 固晶:： die bond. 焊线： bonding wire ， wire solder ...
Hardening the grain
制糖工业术语第二部分... ... 2.6.3.5 止晶 Interrupting the nucleation 2.6.3.6 固晶 Hardening the grain ...
Die Attachment or Die Bonding
固晶(Die Attachment or Die Bonding) ? 固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。 银胶的作用：1、 …
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