化学机械研磨
- 网络CMP; Chemical Mechanical Polishing; Chemical Mechanical Planarization, CMP
化学机械研磨化学机械研磨
CMP
化学机械研磨(cmp)应用在不同绝缘层与金属层终 点侦测技术的研究 化学机械研磨(cmp)应用在不同绝缘层与金属层终点侦测技 …
Chemical Mechanical Polishing
化学机械研磨(Chemical mechanical polishing)是目前唯一能提供积体电路全面平坦化(Global Planarization)制程的技术。研磨 …
Chemical Mechanical Planarization, CMP
化学机械研磨 (Chemical Mechanical Planarization, CMP ) 在半导体制程的功能为平坦化，由於半导体制程趋於细线化及后段制 …
Chemical Mechanical Polishing, CMP
化学机械研磨(Chemical mechanical polishing, CMP)是一种平坦化的制程，藉由化学反应及机械研磨来移除基材表面的薄膜， …
CMP, Chemical Mechanical Polishing
...Ion Implantation)
(+1) 化学机械研磨(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 10 11 PHOTO (Photolithography) 黄光 (微影制 …
(+1) 化学机械研磨(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 10 11 PHOTO (Photolithography) 黄光 (微影制 …
CMP Chemical Mechanical Polisher
W-G-C System Words Abbreviation... ... 4 CMP Chemical Mechanical Polisher 化学机械研磨 5 BG Backside Grinding 晶背研 …
ECMP
本論文探究铜电化学机械研磨(ECMP)形成机制在奈米半导体积体电路制程之研究。本研究皆采用无研磨粒子(abrasive particle) …