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- 网络晶圆级封装(Wafer Level Package)；圆片级封装(wafer level packaging)；徽标计划(Windows Logo Program)
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晶圆级封装(Wafer Level Package)
晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮 ST采用硅通孔技术实现尺寸更小 …
圆片级封装(wafer level packaging)
所以这种封 装也称作圆片级封装（WLP）。因此，除了 CSP 的共同优点外，它还具 有独特的优点：1）封装加工效率高，可以 …
徽标计划(Windows Logo Program)
领先 Microsoft Windows Logo Program (WLP) 要求 ADC 90 dB 高性能信嗓比，DAC 100 dB 信嗓比，多种输出格式 4 个立体 …