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- 网络躜；二阶矩；封装形式为微型表面贴装
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二阶矩
2.4 可靠性指标的二次二阶矩（SOSM） 2.5 蒙特卡罗（Monte—Carlo）法 2.6 可靠性计算方法的比较 2.7 载荷组合模型第3章 …
封装形式为微型表面贴装
安森美半导体宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装（SOSM）的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省 …
芙蓉厂的全部设备
...作伙伴充满信心，决定调整战略目标，把公司在马来西亚芙蓉厂的全部设备（SOSM）转移到乐山—菲尼克斯公司。