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- 网络倒装片封装(Flip Chip in Package)；光纤通道；倒装芯片封装
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倒装片封装(Flip Chip in Package)
覆晶封装的型式可分为FCIP(Flip Chip in Package)与FCOB(Flip Chip on Board)二种；其中FCIP需搭配如BGA、CSP等封装型 …
光纤通道
基于 IP 协议的光纤通道(FCIP)远程运 用，对 IP 进行安全加密 ? 对更改配置或违反安全(syslog)等事件进 行审计 简化管理服务 …
倒装芯片封装
倒装芯片封装（FCIP）：把裸芯片安装在BGA等封装之内的工艺。 在板上倒装芯片（FCOB）：把裸芯片直接安装在电路板上 …
封装倒装片
(2)封装倒装片(FCIP) 倒装片技术是一种先进的非常有前途的集成电路封装技术，它分为封装倒装片(FCIP)和板上倒装片(FCOB) …
倒装芯片(flip-chip)
...芯片将开始不再通过封装过程而直接装配在电路基板上，倒装芯片(FCIP)技术将是最早实现这一形式的实用技术，其他新型的 …
光纤通道接口协议
对光纤通道接口协议（FCIP）协议提供集成式支持 -- 利用FCIP，能够通过IP网络连接远程的光纤通道存储局域网（SAN）。每 …