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- 网络倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array)；覆晶载板；覆晶封装
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倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array)
1152-引脚倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）封装• 支持访问应用程序的基本特征 • 包括Broadcom的WebSuperSmart软件, 先进 …
覆晶载板
...)稼动率将自去年Q4的95%降至80-85%左右，覆晶载板(FCBGA)稼动率将自去年Q4的80%降至68-72%，逻辑测试(logic test) …
覆晶封装
封装：无铅覆晶封装(FCBGA)表面分析。 磁记录：MRAM/硬碟材料之薄膜纵深分析。
倒装芯片焊球阵列封装
...BGA)，金属焊球阵列封装(Metal BGA)，倒装芯片焊球阵列封装(FCBGA)，小间距焊球阵 列封装(FPBGA)，小型球栅阵列封 …
球栅阵列
...Q965 图形和内存控制器中枢 1202 触发芯片球栅阵列 (FCBGA) ± 英特尔® 虚拟化技术要求计算机系统配备支持虚拟化技术的 …
倒装芯片球栅阵列
...片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果 …
倒装芯片球栅阵列封装
...EBGA), 金属球栅阵列封装 (MBGA)，还有倒装芯片球栅阵列封装 （FCBGA）（见图1）等。