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熔湿
网络
wetting
熔湿
网络释义
熔湿
wetting
免洗锡膏标准工艺 - 半导体技术的日志 -... ... 印刷图形的塌落( slump)
熔湿
(
wetting
) 焊锡结珠/锡球( beading/balling) ...
例句:
1
New
developments
in
flux
chemistries
for
lead
-
free
pastes
do
not
require
nitrogen
to
achieve
good
wetting
and
solder
joint
integrity
.
无
铅
焊锡
膏
的
焊剂
化学
的
新
发展
可以
做到
不
使用
氮气
也
可
得到
良好
的
熔
湿
性
和
焊
点
完整性
。
2
Since
the
core
flux
carries
good
workability
,
it
is
suitable
for
soldering
where
fast
wetting
is
required
.
由于
芯
焊剂
具有
良好
的
工作特性
,
使
其
适合
需要
快速
熔
湿
的
焊接
应用
。
3
Offers
good
solderability
and
excellent
wettability
.
具有
良好
的
可焊
性
和
优异
的
熔
湿
性
。
4
printing
(
for 48hours with the
same
cream
)
.
,
printability
and
solder
ability
after
long
time
printing
shall
be
same
as
initial stage
.
由于
连续
印刷
性
优异
,
在
长
时间
连续
印刷
后
(
同一
锡
膏
48
小时
)
,
其
熔
湿
性
亦可
维持
和
初期
一样
。
5
Superior
wetting
performance
with
lower
flux
splatter
.
优异
的
熔
湿
特性
,
溅
污
影响
更
低
。
6
Nitrogen
like
in the
tin
-
lead
system
will offer
smoother
solder
joints
and
better
wetting
will
be
gained
with the
use
of
nitrogen
.
与
锡
-
铅
系统
类似
,
氮气
可以
使
焊
点
更为
光滑
;
使用
氮气
还
可以
得到
更好
的
熔
湿
性
。
7
This
will
result
in
slower
wetting
and
reduced
hole
fill
.
这
会
导致
熔
湿
速度
减慢
,
孔隙
填充
能力
降低
。
8
Defects
such
as
bridging
, non-wetting, de-wetting
and
the
potential
for
solder
balls
can
increase
.
诸如
桥接
、
不
熔
湿
、
反
熔
湿
以及
发生
焊料结
球
等
缺陷
的
的
可能性可能
增加
。
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