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互补金属

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It is the ability to combine CMOS and MEMS (microelectromechanical systems) structures into one process flow .

它是结合互补金属氧化物半导体和微机电系统为一个流程结构的能力。

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semiconductor, bipolar complementary metal oxide(BiCMOS)

双极互补金属氧化半导体

7

semiconductor, dielectric isolated complementary metal oxide (DICMOS)

介电质隔离互补金属氧化半导体

8

semiconductor, complementary metal oxide (CMOS)

互补金属氧化半导体

9

CMOS SRAM Complementary Metal Oxide Semiconductor Static Random Access Memory

互补金属氧化物半导体静态随机存取存储器

10

Complementary Metal Oxide Semiconductor , CMOS

或互补金属氧化物半导体

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